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7月3日，丰立智能（301368）融资买入6311.61万元，融资偿还6773.68万元，融资净卖出462.07万元，融资余额1.34亿元。

融券方面，当日融券卖出5.2万股，融券偿还4.97万股，融券净卖出2322.0股，融券余量155.2万股。

融资融券余额2.3亿元，较昨日下滑6.35%。

小知识

融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。